1、PCB：3月1日起，日本覆铜板巨头大幅提价30%
3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。
作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。
东莞证券电子团队认为，后续考虑到原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。
A股上市公司中
南亚新材：公司是内资首家全系列高速产品通过认证的高端CCL厂商，目前M6-M8产品批量应用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进，有望率先打破海外垄断格局。
嘉元科技：公司是铜箔龙头，产品主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，目前持续推进高性能PCB用铜箔布局，有望实现放量。
2、液冷：AI浪潮拉动需求增长，散热相关厂商全年营收均创历史新高
机构研报指出，整体来看，AI浪潮下叠加液冷放量首年，2025年中国及欧美散热相关厂商全年营收均创历史新高，同比增长提速明显，液冷相关收入占比快速提升，进入规模出货阶段。2025Q4受欧美假期放假影响，部分拉货和确收有所后延，节奏上看预计26Q1或将大多呈现淡季不淡特点。
长江证券研报指出，2026年，海外液冷全面爆发，头部散热大厂已有订单周期拉长至2028年，多家台厂开始强调完善液冷产品布局，竞争焦点或从“能否供应”转向“能否系统整合”。天风证券进一步分析指出，机柜高功率化，看好2026年国内液冷0-1、海外加速迭代。具体看，国内液冷方面，预计液冷将加速成为新建AIDC标配；海外液冷方面，TDP大幅上升，冷板式液冷方案已是标配，且呈迭代加速趋势。
A股上市公司中
科创新源：已切入台系头部企业供应链，已就液冷板关键环节开展代工业务，并顺利推进液冷板和散热模组在部分客户端的产品认证工作。强瑞技术表示，华为、英伟达、谷歌等均是公司液冷散热产品的直接或间接客户。
同飞股份：公司的液冷技术和温控产品已应用于数控装备（包括数控机床、激光设备等）、电力电子（包括输变电、电气传动等）、储能、半导体、数据中心、氢能、新能源汽车（充换电）、医疗器械等领域。
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